理想汽车功率半导体研发及生产基地项目签约；图片来源：苏高新科技
按照规划，该项目将于今年6月中旬在苏州高新区启动厂房建设，年内竣工后进入设备装调，预计2023年5月启动样品试制，2024正式投产后逐步形成年产240万只半桥生产能力。
理想汽车创始人、董事长兼CEO李想表示，此次项目落地是理想汽车针对第三代半导体碳化硅新领域的重要布局，其将在苏州高新区形成供应链团队、主要电驱动合作伙伴等新的产业布局。
着眼当下，随着新能源汽车高速发展，此前采用较多的硅（Si）基材料基本已逼近其物理极限，如工作温度、电压阻断能力、正向导通压降、器件开关速度等，尤其在高频和高功率领域更显示出其局限性。为此，需要新的材料来替代。
作为第三代半导体材料的典型代表，碳化硅（SiC）材料被认为是功率半导体行业主要进步发展方向，用于制作功率器件，可显着提高电能利用率。可预见的未来内，新能源汽车是碳化硅功率器件的主要应用场景，碳化硅功率器件可使新能源汽车的系统效率更高、重量更轻及结构更加紧密，有助于节省成本以及续航里程的提升。
据了解，特斯拉已率先在Model 3(配置|询价)中集成全碳化硅模块，随后国外车企如丰田、本田、福特、大众等，国内如比亚迪、蔚来等陆续宣布将采用碳化硅方案。随着碳化硅器件制造成本的日渐降低、工艺技术的逐步成熟，碳化硅功率器件行业未来可期，尤其是在快速增长的中国新能源汽车市场。
理想汽车此番布局，自然也有意在碳化硅产业进行提前布局，扩大后续竞争优势。
事实上，早在今年1月底，来自国家市场监督管理总局反垄断司的经营者集中简易案件公示便显示，理想汽车关联公司北京车和家汽车科技有限公司（以下简称“车和家”）与湖南三安半导体有限责任公司（以下简称“三安半导体”）将成立合营企业。
盖世汽车通过查询企查查了解到，由上述双方设立的合资公司苏州斯科半导体有限公司已于今年3月23日成立，注册资本3亿元人民币，经营范围包含：电力电子元器件制造、电力电子元器件销售、半导体分立器件制造、半导体分立器件销售、电子元器件制造。
苏州斯科半导体有限公司相关信息；图片来源：企查查
据悉，三安半导体是三安光电100%控股的子公司，后者已在国内主板上市，是国内LED芯片的行业龙头。近几年，随着新能源汽车的发展，三安光电大规模投资碳化硅领域。
资料显示，去年6月，总投资160亿元的湖南三安半导体基地一期项目已正式投产，据称这是国内首条、全球第三条碳化硅垂直整合生产线。另在今年初，三安半导体制造的碳化硅二极管首批入选《汽车芯片推广应用推荐目录》，标志着三安半导体车规级功率器件正式“上车”。
由此来看，理想汽车想要通过与三安半导体合作，展开其在碳化硅产业方面的布局，可谓合理选择。不过，理想汽车此举之用意可能不仅于此。
业界周知，汽车芯片短缺情况持续已久，而理想汽车也曾饱受芯片短缺的困扰。去年，因疫情导致的零部件供应链中断，理想汽车毫米波雷达芯片供应遭受短缺危机，新车不得不通过减配实现产品交付。基于此，理想汽车自然希望实现芯片的自研自产。
近日，理想汽车成立了一家新公司——四川理想智动科技有限公司。该公司经营范围包括集成电路芯片设计及服务、道路机动车辆生产、汽车零部件及配件制造、新能源汽车电附件销售、新能源汽车整车销售等。在此之前，理想汽车近两年还成立了多家涉及软件开发、技术开发和零部件生产等业务的公司。这些举动也一定程度预示了这一点。
而正如前文所说，未来芯片材料可能由硅转向碳化硅，鉴于相关需求的增长，理想汽车想必希望通过与三安半导体合作，在芯片的供应上掌握更多主动权。
