大家都在谈电动化、智能化、网联化、共享化“四化”，正在推动汽车产业发生巨大的变革，在“四化”里面电动化、智能化和网联化造成了整个汽车变革最深刻的变革，特别是智能化和网联化，由于技术的发展和无线网络、移动网络的发展，使得整个汽车技术，能够进行一个比较深刻的革命性的变化。
大家都在谈软件定义汽车，所以对软件的需求就越来越高，由于软件分离，所以使得汽车的开发有了很多的节奏。一个芯片需要很长时间，但是软件迭代就像手机APP一样周期是非常短的，软硬分离使得我们能够在不同的开发周期上去更新技术和用户体验。再加上软件的快速迭代和OTA技术不断成熟，车辆的技术升级不再局限在量产阶段，从而使得整个车在生命周期里面变活了，用户买了车之后有新的功能可以进行新的体验。再加上AI技术在自动汽车里面的应用，包括智能驾驶和自动驾驶，使得很多新兴汽车企业有了发展空间，也给传统主机厂和供应链带来了新的血液，使得整个百年未有之大变革带来了新的驱动力。
当然，由于疫情造成的缺芯，从2020年第四季度开始到目前为止，都是整个汽车界人的痛。同时所有这些因素，一个是技术推进，还有就是汽车生命周期的延伸，再加上供应链的稳定，对整个供应链产生了巨大的变革的推动，这也是目前大家看到的。汽车产业供应链正在从传统的“链条状”供应链走向“网络状”智能化供应网，从一个垂直的三级、二级、一级、主机厂“交钥匙”的工程，变成新的供应链生态。这种新生态也得到了大家的共识，很多主机厂现在也都在探索新的供应链合作模式。在这种新模式下，我们的主机厂从原来非常强势的甲方交钥匙工程，变成了跟合作伙伴进行深入前期的探讨并形成新的合作伙伴，开放合作、生态共赢是应对变革的最佳途径。
在这种新的供应链生态下，主机厂跟供应商的关系更加深入绑定，也就是今天早上付会长，还有昨天我们在闭门会很多老总谈到的，我们希望能够跟供应商深度合作，特别在开发前期就能深度合作。同时还希望供应商能够把技术敞开，也就是“白盒”交付，使得主机厂掌握一些关键的核心技术。这也是现在我们整个产业链在发生的一个巨大变化。在这个巨大的变化过程当中，实际上对国内科技企业是一个巨大的机会。因为很多新的技术跟国外是在一个起点上，甚至在很多方面我们还走在了前面。
接下来根据地平线的情况给大家做个介绍，地平线是一家人工智能芯片公司，我希望通过我们的产品给大家介绍地平线在过去和将来对供应链合作开放，以及怎么样去对供应链进行赋能的一些思考和实践。在过去的几年里地平线以每年大概一款芯片的速度，发布了征程2、征程3、征程5等三代车规级AI芯片，也在逐渐量产。同时我们也在开发新的一代，也就是最新的芯片征程6。同时在芯片基础上，打造一个AI和工具链的中台，来赋能上层应用，这是整体的解决方案。
从整体来讲我们是通过一个整体的软件架构，通过灵活可扩展，从不同的芯片，从低级的自动驾驶辅助，到中级的巡航辅助，再到高阶自动驾驶和纯自动驾驶，我们都提供不同的解决方案。同时，通过我们的工具链，车规级的芯片，还加上对整个生态合作伙伴和主机厂量产的支持，来支持上层的应用开发。
在低端的辅助驾驶这块，可以通过从L2芯片到L3的升级，增加对前视的感知，从2MP的摄像头支持到8MP，我们也是全球第一个实现8MP摄像头前视自动驾驶辅助的系统。通过我们对L2、L3实现域控，来支持高速上的辅助驾驶；同时通过采用两颗征程5或四颗征程5芯片的方案，来实现城区+高速的驾驶辅助，甚至全自动驾驶。
下面我想再具体介绍一下怎么支持合作伙伴和主机厂。首先是基于我们的芯片系列，用我们的TogetherOS，来支持我们的上层应用。同时，我们的芯片跟Linux、QNX、Android、AliOS等系统都是兼容的。在这之上，我们芯片开发出业界目前最先进的AI算法，还有开发工具链，再加上云端平台，使得整个芯片应用能够更好地把它用起来。再上层就是我们提供一些参考解决方案，特别强调是参考解决方案，把我们的一些参考设计，包括硬件、软件，推荐给我们的合作伙伴，通过“白盒”开放给到需要的合作伙伴和主机厂，同时跟他们的系统进行兼容。通过这样的赋能方式，支持我们的生态合作伙伴，包括硬件、软件和、系统一级供应商和主机厂等。
地平线还向整车厂开放BPUIP授权，进一步支持有自研需求的主机厂开发芯片。越来越多的整车厂有自己开发芯片的需求，根据自己产品战略和技术路线，他希望能够有一些定制化的开发，这样我们也会进一步来赋能我们的主机厂。具体来讲，我们希望通过BPU的授权，甚至工具链、工具包、参考设计，以及技术支持，来支持主机厂自主开发设计自己的芯片，这样就使得能够提升主机厂的差异化竞争力，缩短芯片研发应用周期，同时整个研发费用也会相应下降。
从开放的模式上可以看一下，以前有Mobileye的模式，或者称之为传统主机厂交钥匙的模式，就是芯片企业把系统开发好然后交给主机厂。从英伟达开始和地平线开始，进入了新的模式，让主机厂参与到自动驾驶应用软件和功能的开发过程当中，使得整个研发参与度和开发周期大大缩短。同时我们跟主机厂一起，在TogetherOS这个中间件和操作系统方面也进行开放合作，一起打造支持智能汽车的操作系统和应用层。更进一步，会把我们BPU的IP授权给到主机厂，让主机厂在SoC设计阶段就开始深度参与，甚至它自己可以进行一些开发，根据整个产品的战略和它的技术路线，主机厂可以在早期就对芯片提出深层的定制，这样能够更好的支持它的产品开发。同时能够大大缩短开发周期，就不需要等着芯片厂做完了之后再去进行开发。而是在最前期就参与了里面，甚至自己去制定，自己开发。这样我们就提供，不光是IP，还有工具链、工具包，还有相应的技术支持，这是我们进一步开放我们的商业模式，使得主机厂在整个创新协同型、主动性、领先性都是一个极大的提升。在这样的商业模式下，目前我们也得到了业界非常多的认可，有超过100家的合作伙伴，主要在主机厂、一级供应商、ODM，以及相应的传感器，同时在软件方面也有很多合作伙伴。地平线定位二级供应商，然后去支持生态合作伙伴和主机厂，是一种开放、赋能的商业模式。
接下来我想给大家介绍一下，我们取得了什么样的结果。征程5去年发布了以后，跟很多主机厂进行了交流，征程5是应用于自动驾驶最先进的一款车规级的芯片。今年底就会有一款车量产，同时还跟比亚迪、一汽红旗、自游家汽车已经官宣取得定点合作，这是已经在研发中的项目，还有三家不便公开。目前还有很多的主机厂都在合同探讨当中。
除此之外也想提一下对于域控芯片，我们现在的智能汽车，无论是自动驾驶还是智能座舱，都在逐步地升级，从我们讲的低端的自动驾驶目前正在往域控制器阶段发展，目前也得到了很多主机厂认可，也有很多项目在开发当中，同时有两个项目已经量产。根据高工智能汽车最新数据表明，2022年1-5月，除特斯拉为自研芯片（暂不外供）外，地平线作为第三方供应商，凭借8.41万颗前装搭载量（智驾域控制器）领跑汽车芯片市场。目前作为域控制器的供应商，地平线在中国是第一，同时覆盖低端智能驾驶的产品。我们讲的L2、L3，这样能够很好的支持主机厂在整个产品规划当中去覆盖它低端智能汽车的要求，还有中端和高端，也就是说在统一的架构里面，它可以去覆盖整个产品的开发，而不需要在不同的底中高去选择不同的架构、不同的芯片，因为开发成本是巨大的。
经过这些年的努力，地平线也得到了业界生态合作伙伴和主机厂的广泛认可，目前有100多家合作伙伴，同时也跟20多家主机厂一起共同开发超过70多款的前装定点项目，今年对我们来说是一个大的丰收年，接下来会有很多项目会陆续量产走向市场，所以这也是我们在国产化过程当中做的一些工作。我们目前征程系列芯片出货量已经超过100万片，今年预计会有很好的成绩，同时我们的芯片也得到了业界的认可和量产的验证，它的可靠性和安全性都得到了很好的验证。整体来讲是希望通过基于我们的芯片，打造一个中台工具链和AI算法，赋能软件、硬件等OEM合作伙伴。
我们非常相信只有通过开放，大家才能深度合作、深度绑定，只有共创才能共赢，大家一起把智能汽车的发展快速发展起来，同时才能够真正打造一个深度绑定的稳定、掌握核心关键技术的供应链，所以地平线也非常愿意跟业界朋友一起，为实现这个目标共同努力。
我的分享就到这里。谢谢大家。
（注：本文根据现场速记整理，未经演讲嘉宾审阅）
