2022年11月8日-10日,由中国汽车工业协会主办的第12届中国汽车论坛在上海嘉定举办。作为党的“二十大”召开后的汽车行业首场盛会,本届论坛以“聚力行稳 蓄势新程”为主题,共设置“1场闭门峰会+1个大会论坛+16个主题论坛”,以汽车产业的高质量发展为主线,与行业精英一起贯彻新精神,研判新形势,共商新举措。其中,在11月9日下午举办的“主题论坛3:汽车、芯片融合发展”上,地平线首席生态官徐健发表精彩演讲。以下内容为现场演讲实录:
尊敬的秘书长,还有各位领导、嘉宾,非常高兴能有机会代表地平线在汽车芯片的融合论坛上做一个发言。首先感谢这次的中国汽车论坛,从昨天开始到今天,我觉得都有很多的专家领导的真知卓见,给我们这样一个创业公司非常好的跟大家交流的平台,非常的感谢。
我今天想跟大家汇报的题目是“用芯片助力,共建智能汽车新生态”。从全球电动车的市场规模来看,我们可以预计,到2026年,全球电动车的市场规模将超过PC、智能手机、服务器市场规模的总和,在这个市场上面一定会诞生出非常大的对于芯片,对于基础的数字底座的需求。
同时,智能汽车的时代带来了我们产业链巨大的变革,由传统垂直的供应链的关系,走向了一个网状协同的生态体系的这样一个关系。我们可以看到,是一个智能汽车的生态,在推动着产业向前进,更多的是一种圆桌式的协同网状的协同创新。
在这个产业发展的过程当中,我们如何把智能汽车这些产业的玩家从竞争走向协同,我们认为需要建立一个像珊瑚礁似的生态。在这个生态当中,合作伙伴都有差异化,都能够实现强协同和共赢,而不是简单的同质化竞争,互相挤兑资源。所以我们要在整个生态繁荣的过程当中,去找到很多差异化的新的物种。
在自动驾驶的发展过程当中,我们可以看到,会出现一个重要的计算趋势,就是由传统的基于规则的计算,向数据驱动的计算当中演进。所以我们如果把广义的感知,地图融合和规划、控制单独拿出来看的话,有一些,像感知是有数据驱动的,有一些是以规则的实现为主的,但它也在发生着变化,都是在向逐步基于数据驱动的计算成为一种趋势。
要实现这样一种智能计算趋势的变革,我们就要实现智能计算架构从1.0向2.0的转变,由规则的实现向数据驱动来实现,让范式级智能算法的革新,和支持智能算法的硬件体系相结合。所以要实现这样的一个转变,我们认为是需要三个协同:
1.端云结合的数据需要来进行协同。
2.要化繁为简的算法,算法需要迭代,需要创新。
3.需要软硬结合的算力。
这三者的协同,才能实现智能计算架构的变迁,而这种架构的变迁,就能引领智能计算在自动驾驶领域的深化。所以让机器更加的自主,让开发更加的简单,让计算更加的智能。
因此,当智能计算逐步取代逻辑计算的时候,它就会成为车载计算的核心。这里面我们看到,传统的计算架构,从传统架构向域控制器,最终走向了中央计算平台。在当前的架构下,是智能计算被割裂成为两个部分,一个是智能驾驶和座舱域。智能算力得到增强之后,我们可以看到,有一部分的规控走向了逻辑计算与智能计算的协同,会把计算座舱域分成HMI和座舱IVI的两域,然后再往前面递进的时候,智能计算会融为一体,成为一个智能的中台,这个中台就会使得把传感器和人机交互的终端,最终接入到这个智能中台当中,感知计算更加的集中化,人、车、路需要全部在这里面进行整合。同时,自动驾驶的系统和人机交互要进行联合的决策,实现最高的安全等级。
在这个发展的过程当中,我们就看到了计算架构演进的过程当中,必然对于芯片算力在计算平台上面提出更高的要求。比如地平线提供的征程 2、征程 3,乃至征程 5、征程 6发展的产品的规划,是和计算逻辑的变化是紧密结合在一起的。
地平线是一个智能计算方案的创业公司,我们从2019年开始推出了征程 2的芯片,2020年推出了征程 3,和去年我们推出了征程 5。我们现在已经在征程 5上达成了量产合作项目的合作伙伴,包括比亚迪、理想汽车、上汽集团、一汽红旗、自游家汽车等,其中在理想的L8车型现在已经开始量产。还有很多的车企已经在征程 5上实现了定点,后面会陆续跟大家同步。同时,我们正在进行征程 6的研发。
征程 5是一款高性能、大算力的车载智能芯片,拥有128Tops的算力,低延迟,低功耗,30W的功耗。但是值得关注的是,我们把它叫做高性能,对于这个行业来说,去衡量一个计算芯片的标准,我们认为是每秒识别多少帧,就是FPS,f
rame per second。我们在去年推出来的是,我们f
rame per second是1283,但是我们经过了一年的迭代,到了今年7月份的时候,已经到了1531的f
rame per second。这个就是当一款芯片出来的时候,它的硬件没有变化,当时设计出来的硬件架构是这样的,同时算法也没有变化,但同时为什么f
rame per second会强,就是因为我们通过软件的迭代,让这个芯片更好的去适用于算法,更好的能够提供算法的性能,所以这个我们认为是一个高性能的标志。
同时我们也是一款安全可靠的芯片,征程 5获得了莱茵在中国发的第一张网络安全ISO 21434证书,同时征程5也已通过AEC-Q100车规可靠性验证与ASIL B功能安全产品认证,能够为前装量产应用提供充分安全可靠性保障。
要衡量一款芯片,它的制胜之道,我们认为不仅仅在芯片,而更重要的是在软件,因为软件是写在芯片之上的,如果没有一个好的工具,让开发者在上面开发,能够提升它的效率的话,芯片是不可以被广泛去应用的。这就特别像在智能驾驶领域里,我们实现一款自动驾驶,软件开发人员要投入几百人,如果它是两年时间的话,至少要大于几亿元的研发投入。
如果是我们把这个芯片工具做的更好,能够让软件开发的更加便捷,就可以大大降低软件开发的成本。这也就是英伟达的黄仁勋在受到记者采访的时候,问他你认为怎么样做更好用的芯片,他说第一是软件,第二是软件,第三还是软件。如果没有Cuda,就没有GPU生态的成功,他说英伟达不是一家芯片公司,它是一家软件公司。所以这也就是地平线在行业当中,我们为什么能每年推出一款产品,都能够在次年实现量产。这就是我们除了在芯片的整个架构设计,硬件设计上面的优势之外,其实是软硬协同,软硬结合,软硬优化的过程,就使得那个软件的应用和开发速度会加快。
更重要的是,我们希望把芯片和OS的底座打好,实现一个坚强的计算的底座,去打造工具链的中台,去赋能上层的运用。所以我们在技术底座之上首先是芯片,然后我们也在提供车规级的实时的安全操作系统。我们跟斑马上周刚刚发布,在斑马的操作系统上,实现了跟征程 5芯片的结合。更重要的就是,它为上面的软件开发提供了非常好的框架和工具。我们也会提供参考的算法,同时也会提供算法和应用软件的工具链,还有一个是艾迪的软件开发平台。这个之上,就可以让更多的合作伙伴在上面进行开发。
所以这三款芯片,征程 2芯片,我们在行业里面现在是高性能的单摄像头视觉ADAS的车载智能芯片。我们在行业里推出的是单V的方案,这个单V的ADAS方案,能够在保证系统功能完整性的同时,降低整车零部件的数量。我们做了一个对比,我们在征程 2上面可以实现1V的功能,用1V去实现整个ADAS的功能。所以它具备了整车开发的优势,同时也能降低供应链的风险。
在征程 3上,我们最近在上汽的一款车上,推出的就是三颗征程 3,去打破业内被动散热域控的性能壁垒,也可以实现非常好的体验。最强的就是它是一个被动散热的域控,能够方便对于燃油车和新能源车多种车的动力形态下的整车平台。也会打破对于行业对燃油车做不好智能化的刻板印象,未来也不断会有其他的车企,基于三颗的征程 3,去推出这样一些解决方案,带给消费者更好的体验。
这是我们最近用征程 5做的方案的Demo,这是一个在复杂城区的场景做的闭环验证,我们能够支持高等级的自动驾驶的算法,同时多传感器的融合,能够坚持高层的网络,在这种体验当中,它在城区的复杂路况当中,车流的汇入,还有无保护的左转,表现都是非常好的。那就是我们在去年这款芯片推出的时候,我们现在在这个芯片上开发的,我们自己开发的驾驶的算法,以及合作伙伴开发的算法,都已经可以提供给大家做体验。
因此我们会通过这样一个产品跟技术的解决方案,可以看到,我们实际上是要为整个行业去提供面向场景的丰富的参考算法,能够赋能合作伙伴快速的落地。比如对于高速的场景,对于城区驾驶的场景,和低速的泊车场景,智能交互的场景,和整车智能的场景,我们都可以提供一些参考的,能够面向量产的这样一些算法,能够实现极致的性能。
因此,我们是在这个基础上去打造一个开放协同创新的平台,我们是基于地平线的BPU,我们具有地平线独特IP算法的这样BPU的设计架构,我们一种方式是可以开放给有需要的整车企业,他可以基于BPU,做出一些在BPU层面的合作。也可以在主流的市场,去推动芯片级的合作。同时我们也在机器人的市场当中,我们有适用于机器人应用的一款另外的芯片,它在扫地机器人都有广泛的应用。
所以我们会是在整个智能机器人广阔场景中,会提供一个开放、协同、创新的平台。因此,地平线的芯片已经成为COEM智驾域控制器主流的选择,根据高工智能的数据,今年1-9月份,除了特斯拉是自研的芯片,不对外供以外,我们地平线是作为第三方的供应商,已经凭借着15.57万颗的前装搭载量,领跑了汽车芯片的市场,在域控制器里面芯片的份额,我们超过了后面的三、四、五位这样的厂商。可以说,我们已经是中国市场上面,在智驾域控制器上面一个主流的选择。
到今天为止,我们已经实现了从零到一的突破,目前我们车企的定点合作有20余家,有70多个车型在实现前装定产,到今天我们征程芯片已经实现了200万片的出货,有100个以上的生态伙伴在基于我们这个芯片平台进行开发。
前面看完了之后,可能有些朋友们会问,地平线好像自己也会做一些算法,做一些方案,你的定位到底是什么。实际我们坚持把自己定位在Tier 2,我们是通过芯片+开发工具链赋能,去打造开放共赢的合作模式,主要是有三种合作模式。第一种是中间的路线,我们会把我们的芯片,开发工具链和训练平台提供给Tier 1,然后在Tier 1提供智能驾驶的软硬件系统,去提供给OEM。
同时,我们也有右边那条线,我们会提供芯片跟硬件的参考设计,给量产级的硬件的合作伙伴,他们可以为整车,甚至给Tier 1去提供量产级的硬件。同时左边这条线,我们也会支持把参考算法和开发板,和开发工具链,给软件的合作伙伴,让这些软件的合作伙伴用我们量产级的算法在进行了迭代之后,也提供给这个行业。所以它会实现我们用自己的软硬协同的力量,去打磨好了方案之后,我们就会退回到Tier 2的定位,更好的用我们参考的算法,可量产级的参考算法,还有我们的工具,去不断赋能我们整个行业的软件开发商,软件的合作伙伴跟硬件的合作伙伴。
这是一个非常开放共赢的合作模式,因此从今年上半年开始,我们已经有了二十几家基于征程 5的合作伙伴基于在上面进行各种各样的开发。在这里面可以看到,在地平线做了底层之外,我们首先上面是有一层第三方的,我们把它叫做IDH,它其实是承担Tier 1.5的角色,它会基于地平线的硬件方案的设计,去给整个行业提供方案设计、系统支持,以及测试,它是一个服务级的。它们的服务再支持到上面的解决方案,和系统集成上,现在已经有很多的合作伙伴,基于我们的芯片,已经把个字的方案跑出来。
这次在大会的门口,大家看到有一家合作伙伴,轻舟智航的那辆车,它也是在我们征程5的芯片上,用自己的感知规控去做整个的方案。所以我们觉得是必须要提供这样基础的,芯片是一个基础的平台,这种平台真正是要让合作伙伴实现开发效率的提升,成本的降低。
所以我们是希望能够用实践多样化的赋能手段,掷地有声地去助力开发者效率的提高。所以我们会切实的把我们的产品,还有一些工具和参考的算法,做各种各样开发的加速营,我们建立了一个车载芯片的开发者的社区,目前也有很多的开发者在这里面来进行互动,会使得芯片整个的工具,还有软件的效率会越来越好。
包括我们也在以全维利他的角度,能够推动行业的广泛合作,我们希望能够促进生态合作伙伴之间来进行大家更多的交流,去找到合作的契合点,也希望能够推动生态圈跟车企来进行共同的互动,共同来推动整个智能驾驶这个产品更好的落地,给消费者提供更好的体验。
所以从总体上来说,我们是希望中国汽车工业能够在新能源汽车这波发展的浪潮当中,能够实现像总书记说的,由汽车大国向汽车强国转变的必由之路。我们首先是要有品牌自信,今天我们能够看到,中国的新能源汽车有更多的已经走向了世界的舞台。
同时我们还有技术的自信,像电池的企业,今天还有在某些领域都是独角兽的企业。我们更需要看到的是,一个产业链终局的生态的自信,因为不管是在智能汽车发展的前景当中,像昨天的闭门峰会上,苗部长和今天万主席都谈到,最根本的还是芯片、操作系统,这样结合出来的汽车的,我们把它叫做数字底座。
这个数字底座,我们科技发展过程当中可以看到,从最早的PC时代,到智能手机的时代,它在这两波的发展路径当中,芯片和操作系统都是占据了非常重要的底座的作用。今天智能汽车能不能在汽车的芯片和操作系统当中,能够取得我们自己应有的位置,根本的还是生态。不是说每家企业自己产品做的好是第一位的,但更重要的是要服务于整个行业,要让更多的开发者,更多的合作伙伴,在我们的芯片跟操作系统的平台之上能够取得成功,去构建一个多方参与、协同创新的智能产业链的生态,这是我们所有智能汽车的行业参与者一起共同努力的目标。
我也坚信,在行业协会不断的推动下,在不断的促进芯片跟汽车行业全维的融合,对生态的建设取得更大的推动,助力智能电动汽车给消费者带来更好的体验。谢谢大家。
(注:本文根据现场速记整理,未经演讲嘉宾审阅)