5月9日消息，地平线创始人余凯在朋友圈公布消息，地平线第三代车规级产品，面向L4高等级自动驾驶的大算力征程5系列芯片，比预定日程提前一次性流片成功并且顺利点亮！
余凯提到此次流片感谢台积电和日月光的支持，看来芯片由台积电代工，日月光封测。
横向对比下如今的车规中央芯片，特斯拉FSD双芯平台是144TOPS，NVIDIA Orin是254TOPS、Altan是1000TOPS，高通Snapdragon Ride平台可达700TOPS，华为最强的MDC 810自动驾驶平台是400+TOPS。
当然，L4级自动驾驶究竟需要多高的算力，至今也没有答案，起码从地平线、NVIDIA的最新成果来看，1000+TOPS也并不为过。
另外，征程6系列芯片也已经提上日程，车规级7nm工艺，人工智能算力达到512 TOPS。
